據(jù)知情人士透露，英特爾計(jì)劃委托臺(tái)積電為個(gè)人計(jì)算機(jī)生產(chǎn)第二代獨(dú)立顯卡，以期應(yīng)對(duì)英偉達(dá)的崛起。稱為“ DG2”的芯片被連接到芯片。
它將使用臺(tái)積電的新芯片制造工藝，該工藝尚未正式命名，但是其7納米工藝的增強(qiáng)版本。英特爾長期以來一直是全球芯片制造技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，但近年來卻失去了制造優(yōu)勢(shì)。
目前正在討論是否將原定于2023年發(fā)布的某些旗艦中央處理器芯片（CPU）的生產(chǎn)外包出去。在此之前，英特爾一直在將CPU以外的芯片生產(chǎn)外包給其他公司，并且是主要客戶。
臺(tái)積電。英特爾自動(dòng)駕駛子公司Mobileye的負(fù)責(zé)人上個(gè)月表示，其下一代自動(dòng)駕駛汽車處理器將繼續(xù)由臺(tái)積電使用7納米工藝生產(chǎn)。
英特爾希望借助其圖形芯片進(jìn)入蓬勃發(fā)展的PC游戲市場(chǎng)。消息人士稱，英特爾的DG2芯片有望在今年晚些時(shí)候或2022年初發(fā)布，以與英偉達(dá)和AMD價(jià)格在400美元至600美元之間的游戲芯片競(jìng)爭(zhēng)。
據(jù)知情人士透露，DG2的芯片制造技術(shù)有望比今年秋天三星電子發(fā)布的最新一輪圖形芯片中使用的8納米工藝更先進(jìn)。該芯片還將比臺(tái)積電的7納米工藝生產(chǎn)的AMD圖形芯片更加先進(jìn)。
領(lǐng)導(dǎo)。